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Leiterplatten

Die Firma SERIGROUP ist in der Lage, allen Anforderungen des Elektronikmarktes zu genügen. Sie produziert einseitige, doppelseitige und multilagige Leiterplatten mit folgender Oberflächenveredelungen:

  • HAL
  • HAL bleifrei
  • Cu passiviert (OSP) 
  • Ni/Au chemisch/elektrolytisch
  • SN Chemisch
  • AG Chemisch

Die Produktionsanteile der Leiterplatten sind zur Zeit wie folgt: 
15% Einseitige
75% Doppelseitige
10% Multilagige

Die dünnen, feinen Leiterbahnen werden mit Fotolitographie hergestellt. In den multilagigen Leiterplatten laufen die Leiterbahnen nicht nur auf beiden Seiten der Platte, sondern auch zwischen den verschiedenen Lagen des Materials aus dem sie zusammengesetzt ist. 

leiterkarten merkmal

Abmessung max  500 x 600
Dicke max 4 mm
Dicke min 0.3 mm
Anzahl Lagen max 20
Toleranz +/- 0.1 mm
Bohrungsdurchmesser 0.15 mm
Totale Toleranz des
Bohrungsdurchmessers +/-
0.1 mm
Toleranz der
Positionierung +/- 
0.05 mm

basismaterial

Endkupferstaerke
17 - 35 - 70 - 105 microns

  • FR 4
  • FR 2
  • FR 3
  • CEM 1
  • CEM 3
  • Kapton: Hochtemperaturfolien aus Polymid
  • IMS (Al/ die Pektrische keramik)
  • IMS (Al/FR4)

Leiterplatten

 


 

prozesskontrolle


Labor

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