Qualitätsstandard |
| UL Kennzeichnung:
Herstellerzeichen von Leiterplatten-Typ gefolgt |
S1,S1A u.S130: einseitige
u. doppelseitige LP aus FR-4
S3 u. S3A: einseitige LP aus CEM-1
S4 u. S130ML: multilagige LP
S5: einseitige LP aus FR-2
S6, S7 u. S8: doppelseitige LP aus CEM-3
MC1 u. MC2: einseitige LP aus IMS
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| Anforderung |
Standardwert |
| Wölbung und Biegung |
<1% |
| Kupferstärke innerhalb der Bohrung |
25 µm |
| Stärke des elektrolytischen Kupfer auf Leiterbahn |
> 25 µm |
| Sn/Pb Stärke |
2 - 10 µm |
| Ni Stärke auf Stecker |
> 4 µm |
| Au Stärke auf Stecker |
> 8,0 µm |
| Toleranz der Bohrungsposition |
± 0.1 mm |
Min. Anbohrungsposition
|
0.05 mm |
| Isolationabstand |
> 0.15 mm |
| Kurzschlüsse u. Leiterbahnunterbrechungen |
Keine |
| Lötstopplack |
Fotographischer |
| Lötstopplacksstärke |
> 2 µm auf Leiterbahnenkante
> 10 µm auf Leiterbahnenmitte |
| Zentrierung des Lötstopplackes |
± 0.05 mm |
| Siebdruck |
Siebdruck
in Weiss, Gelb oder Schwarz |
| Zentrierung des Siebdruckes |
± 0.05 mm |
| Abziehlackstärke |
> 200 µm |
| Zentrierung des Abziehlackes |
± 0.05 mm |
| Min. DK Bohrungsdurchmesser |
0.30 mm |
| Endoberflächeveredelungen |
H.A.L.
Ni - Au - Cu - Silver |
