Processo produttivo ed attrezzature
Di seguito illustriamo le fasi del processo di produzione
dei circuiti stampati dell'azienda
che è professionalmente qualificata e competitiva sul mercato.
Le attrezzature sono state acquistate presso aziende leader nel
settore.
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Processo
produttivo
- Ufficio
Tecnico
- Foratura
e fresatura
- Reparto multistrato
- Metallizzazione
diretta
- 1°
Accrescimento Galvanico (accrescimento elettrolitico del rame
in tecnologia Semipanel e Fullpanel Telmec
- Applicazione,
Esposizione e Sviluppo Dry Film
- 2°
Accrescimento galvanico
- Strippaggio
Dry Film - Incisione Strippaggio stagno
- Preparazione
superficiale Solder Resist
- Stesura
Solder
- Esposizione
Solder
- Sviluppo
Solder
- Polimerizzazione
- Hot
Air Levelling
- Stampa
serigrafica grafite e vernice spellicolabile
- Lavoazioni
meccaniche
- Test
elettrico e controllo visivo finale
Il
Laboratorio ha una funzione molto delicata e importante
trasversale a tutte le fasi della produzione
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Galleria
Video sull'attività
produttiva aziendale |
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