standard di qualità |
| Marcatura UL |
S1, S1A e S130: c.s.
mono-doppiafaccia in FR-4
S3 e S3A: c.s. monofaccia in CEM-1
S4 e S130ML: c.s. multistrato
S5: c.s. monofaccia in FR-2
S6, S7 e S8: c.s. doppiafaccia in CEM-3
MC1 e MC2: c.s. monofaccia in IMS
|
| Svergolatura e imbarcamento |
<1% |
| Spessore Cu nei fori |
25 µm |
| Spessore Cu elettrolitico su piste |
> 25 µm |
| Pessore Sn/Pb |
2 - 10 µm |
| Spessore Nichel su connettori |
> 4 µm |
| Spessore Oro su connettori |
> 8,0 µm |
| Posizione fori quotati |
± 0.1 mm |
| Minimum laught fori/piazzuole |
0.05 mm |
| Distanza di isolamento |
> 0.15 mm |
| Corti/interruzioni |
Assenti/test elettrico |
| Tipo solder resist |
Fotografico |
| Spessore Solder Resist fotografico |
> 2 µm su spigoli pista
> 10 µm a centro pista |
| Centratura Solder resist |
± 0.05 mm |
| Serigrafia componenti |
Colore bianco, giallo o nero |
| Centratura serigrafica componenti |
± 0.05 mm |
| Spessore vernice spellicolabile |
> 200 µm |
| Centratura spellicolabile |
± 0.05 mm |
| Diametro minimo fori metallizati |
0.30 mm |
| Finiture |
H.A.L.
Ni - Au - Cu - Silver |
