Haben Sie spezielle Anforderungen? Serigroup findet die beste Lösung für Sie!
Die Technologien IMS (Isoliertes Metallsubstrat) und IMB (Isolierte Metallgrundplatte) werden zunehmend in der Produktion von Trägermaterial für elektronische Bauteile eingesetzt, da sie hervorragende thermische, elektrische und mechanische Eigenschaften besitzen.
Typische IMS- und IMB-Schichtungen:
• Kupfer als oberste Schicht - Dicken von 35 bis 1000 µm
• Isolierschicht - Thermische Leitfähigkeit bis 12 W/mK, Durchschlagspannung bis 11 kVAC
• Trägerplatte - Aluminium oder Kupfer, Dicken von 0.5 bis 3.0 mm
IMS
Hohe thermische Leistung bei Leiterplatten, die für einzelne Komponenten bei Leistungselektronik und Leistungsbeleuchtung eingesetzt werden.
IMB
Verwendung von IMS in Halbleitern von Leistungselektronik als Aluminiumoxyd-DBC-Ersatz:
• Gleiche oder sogar geringere thermische Resistenz als Aluminiumoxyd mit DBC
• Bereits integrierte Grundplatte (keine Verbindung zwischen Schaltung und Grundplatte)
• Breites Spektrum an Kupferdicken verfügbar
• Höhere mechanische Beständigkeit als Aluminiumoxyd mit DBC
Leiterplatten können sowohl als IMS (Isoliertes Metallsubstrat) als auch als IMB (Isolierte Metallgrundplatte) aus mehr als einer Lage hergestellt werden.
Typische mehrlagige IMS- und IMB-Schichtungen:
• Querschnitt durch die Lagen - Elektrische Verbindungen über Sacklöcher
• Isolierschicht - Thermische Leitfähigkeit bis 10 W/mK, Durchschlagspannung bis 11 kVAC
• Trägerplatte - Aluminium oder Kupfer, Dicken von 0,5 bis 3,0 mm
Bei hohen Stromstärken - bis einige Tausend Ampere - kommen besonders dicke Kupfer-Leiterplatten zum Einsatz.
Die größten Vorteile bei Anwendungen als Bus bar replacement:
• Hohe Flexibilität bei der Planung
• Möglichkeit des Lötens von Teilen
• Kostengünstig - besonders bei Prototypenproduktion und geringen Mengen
• Dünne und gleichmäßige Isolierung zwischen den Kupferlagen - geringere Induktivität
Die Produktion von Flex- und Starr/Flex-Leiterplatten von Serigroup, die sich flexibel installieren lassen und dynamisch-flexibel sind, finden in folgenden Bereichen Anwendung:
• Leistungs-Elektronik
• Verbindung und Überwachung von Akkus
• Leistungs-Beleuchtung
• Verbinder
Serigroup hat fast alle Arten an FR4 Leiterplatten in seinem Programm, die mit Ausrüstung aus Spitzentechnologien hergestellt werden wie:
• Direkte Bildbelichtung für Trockenfilm-Lötmaske
• Laserbohren und Laserschneiden
• Kamerapositionierung beim Bohren und Fräsen
Zusätzlich zu den aufgeführten Leiterplatten-Typen bietet Serigroup einige Tools für das Wärmemanagement, die daran angewandt werden können, um ihre Wärmeleistungen zu verbessern.
Diese Tools sind besonders effektiv bei Standardprodukten wie FR4 und lassen sich in folgende Kategorien unterteilen:
• Lötbeständiges, thermisch leitfähiges und elektrisch isolierendes selektives Wärmeleitmedium
• Elektrisch isolierende selektive „Einbau-Kühlkörper“
• Kundenspezifisch geformte, lasergeschnittene Wärmeleitpads und Spaltfüller
SERIGROUP
Leiterplatten für Bereiche wie Intralogistik, Batterieladegeräte, E-Mobilität, Energiespeicherung, Automobilindustrie und andere Industriezweige, Leistungsbeleuchtung und viele weitere Branchen. Jede einzelne hergestellte Leiterplatte wird sowohl einer Sichtkontrolle unterzogen als auch elektrischen Tests, um die einwandfreie Funktion zu gewährleisten sowie die Entsprechung mit den Bestimmungen der IPC A 600-Norm.
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